氮化硅合成方法：氮化硅的晶胞参数与单质硅不同。因此根据沉积方法的不同，氮化硅制造，生成的氮化硅薄膜会有产生张力或应力。特别是当使用等离子体增强化学气相沉积技术时，氮化硅，能通过调节沉积参数来减少张力。
氮化硅的技术发展：经过长期的努力，直至1955年氮化硅才被重视，七十年代中期才真正的制得了高质量、低成本，有了广泛重要用途的氮化硅陶瓷制品。我国自80年代中期开始研究氮化硅技术。
如果要在半导体基材上沉积氮化硅，有两种方法可供使用：
1.利用低压化学气相沉积技术在相对较高的温度下利用垂直或水平管式炉进行。
2.等离子体增强化学气相沉积技术在温度相对较低的真空条件下进行。
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